Glossaire technique

Lexique électronique

Retrouvez ici les définitions des termes électroniques les plus courants, expliqués en français clair pour vous aider à mieux comprendre nos échanges et nos propositions techniques. Ce glossaire couvre la conception PCB, l'assemblage industriel, les composants, la connectivité IoT et les certifications réglementaires.

Conception PCB

PCB — Printed Circuit Board: Le PCB (carte à circuit imprimé) est le support physique sur lequel sont fixés et interconnectés tous les composants électroniques d'un produit. Il est constitué de couches de cuivre séparées par un matériau isolant (le plus souvent du FR4, un époxy renforcé de fibre de verre). C'est le cœur de tout équipement électronique, du smartphone à la machine industrielle. Sa conception conditionne directement les performances, la fiabilité et le coût de fabrication du produit final.
Fichiers Gerber: Les fichiers Gerber sont le format standard utilisé pour transmettre les données de fabrication d'un PCB à l'atelier. Ils décrivent couche par couche l'emplacement des pistes, des trous et des zones de cuivre. Sans ces fichiers complets, il est impossible de lancer la fabrication industrielle de la carte. Codium génère et vérifie ces fichiers avant toute mise en production pour éviter les non-conformités.
BOM — Bill of Materials (Nomenclature): La BOM est la liste exhaustive de tous les composants nécessaires à la fabrication d'une carte électronique : référence fabricant, quantité par carte, valeur, boîtier et fournisseurs préférentiels. C'est le document de départ de tout approvisionnement et la base du calcul du coût matière. Une BOM bien structurée évite les erreurs d'achat et facilite les évolutions futures du produit.
Schématique: La schématique est le plan électrique du circuit : elle représente graphiquement sous forme de symboles normalisés tous les composants et leurs connexions électriques. C'est la première étape de la conception, réalisée avant de dessiner le circuit imprimé physique. Elle sert de référence permanente pour comprendre le fonctionnement du produit, diagnostiquer des pannes et apporter des évolutions. On peut la comparer aux plans d'un bâtiment avant sa construction.
Routage: Le routage est l'opération qui consiste à dessiner physiquement les pistes conductrices reliant les composants sur le PCB, en respectant les contraintes électriques, thermiques et mécaniques. C'est une phase délicate qui demande de l'expertise, notamment pour les signaux rapides, les forts courants ou les circuits radio. Un routage soigné est la garantie de performances électriques conformes et d'une bonne tenue à la certification CEM.
DRC — Design Rule Check: Le DRC est une vérification automatique réalisée par le logiciel de conception pour s'assurer que le dessin du PCB respecte toutes les règles de fabrication de l'atelier : espacement minimal entre pistes, taille des trous, épaisseur des conducteurs, distance aux bords de carte. Elle s'exécute avant d'envoyer les fichiers en production et permet de détecter des erreurs invisibles à l'œil nu qui rendraient la carte non fabricable ou défaillante.
DFM — Design for Manufacturability: Le DFM est une analyse approfondie réalisée avant la fabrication pour s'assurer que la carte peut être produite industriellement dans de bonnes conditions. Il prend en compte les contraintes des équipements d'assemblage, les tolérances de fabrication, les accessibilités pour le test et les risques de défauts. Chez Codium, le DFM fait partie intégrante du processus de conception pour garantir un taux de réussite élevé dès les premières séries et éviter des retouches coûteuses. Lire notre article sur le Design for Manufacturing.
Couches (Layers): Un PCB peut être composé de plusieurs couches conductrices superposées, séparées par des isolants. Une carte simple comprend 2 couches (recto/verso) ; les cartes complexes peuvent en avoir 4, 6, 8 ou davantage. Multiplier les couches permet de router des circuits très denses tout en réduisant la surface de la carte. Plus le nombre de couches est élevé, plus la fabrication est coûteuse — mais la carte gagne en compacité et en performances électromagnétiques.
Via: Un via est un trou métallisé qui traverse une ou plusieurs couches du PCB pour relier électriquement deux niveaux de pistes. Il existe des vias traversants (de part en part de la carte), des vias borgnes (entre la surface et une couche intermédiaire) et des vias enterrés (entre deux couches internes). Les microvias laser, utilisés dans les cartes HDI haute densité, permettent des assemblages très compacts comme dans les smartphones.
Pad: Un pad est une zone de cuivre délimitée sur le PCB, prévue pour recevoir et souder un composant électronique. Sa forme, ses dimensions et son positionnement sont définis avec précision selon les spécifications du fabricant du composant. Un pad mal dimensionné peut provoquer des soudures froides, des courts-circuits ou des arrachements mécaniques — c'est un élément critique de la qualité de l'assemblage.
Footprint (Empreinte): Le footprint est la représentation physique d'un composant dans la bibliothèque du logiciel de conception PCB : il regroupe les pads de soudure, la sérigraphie du contour et la zone de courtoisie autour du composant. Chaque référence de composant possède un footprint normalisé correspondant à son boîtier physique. Une erreur de footprint est l'une des causes les plus fréquentes de non-conformité découverte lors des premiers prototypes.

Assemblage & Production

CMS / SMD — Composant pour Montage en Surface: Un composant CMS (ou SMD en anglais pour Surface Mount Device) est soudé directement sur la surface du PCB, sans traverser la carte. Ces composants de petite taille permettent une densité d'assemblage élevée et sont positionnés par des machines automatiques Pick & Place, puis soudés dans un four à refusion. La quasi-totalité des cartes électroniques modernes utilise principalement des composants CMS — découvrez comment notre ligne de production les assemble.
Brasage vague: Le brasage vague est un procédé de soudure industriel destiné aux composants traversants (THT) : la carte défile au-dessus d'une vague de soudure liquide en fusion qui soude simultanément toutes les broches côté cuivre. Ce procédé rapide est adapté aux grandes séries de cartes comportant des connecteurs, des relais ou des composants de puissance. Il est souvent complété par du brasage manuel pour les zones délicates ou les composants sensibles à la chaleur.
Brasage refusion: Le brasage refusion est le procédé standard pour souder les composants CMS. La pâte à braser est d'abord déposée sur les pads via un stencil, les composants sont posés par la Pick & Place, puis l'ensemble passe dans un four à refusion qui fait fondre et solidifier la pâte selon un profil de température précis (montée en température, plateau de fusion, refroidissement contrôlé). Ce procédé garantit des soudures reproductibles et de haute qualité sur l'ensemble de la carte.
AOI — Inspection Optique Automatique: L'AOI est un système de contrôle qualité par caméras haute résolution qui inspecte automatiquement chaque carte après assemblage. Il vérifie la présence, la polarité et la qualité des soudures de chaque composant en comparant la carte à un modèle de référence. L'AOI détecte les composants manquants, mal positionnés ou présentant une soudure froide. Chez Codium, l'AOI est systématique sur toutes nos productions pour garantir un niveau qualité constant.
ICT — Test In-Circuit: Le test ICT vérifie électriquement chaque composant individuellement sur la carte assemblée, via un lit de sondes qui contacte des points de test dédiés sur le PCB. Il mesure les valeurs de résistances, condensateurs, inductances, vérifie les continuités et détecte les courts-circuits. Complémentaire à l'AOI (qui contrôle l'aspect visuel), l'ICT révèle les défauts électriques invisibles. Il est particulièrement rentable pour les productions en moyennes et grandes séries.
Test fonctionnel: Le test fonctionnel simule les conditions réelles d'utilisation du produit pour valider son bon fonctionnement global : communication, mesure, commande, interface utilisateur. C'est la dernière étape de contrôle avant expédition, qui garantit que chaque carte livrée répond aux spécifications du client dans des conditions proches de l'utilisation finale. Codium développe des bancs de test sur mesure pour chaque projet afin d'automatiser cette étape en production série.
Pick & Place: La machine Pick & Place est un robot d'assemblage de précision qui saisit les composants CMS dans leurs emballages (bobines, plateaux, tubes) et les positionne sur la carte enduite de pâte à braser avec une précision inférieure au dixième de millimètre. Sa cadence peut atteindre des dizaines de milliers de composants par heure. C'est la machine centrale de la ligne d'assemblage SMT, et sa programmation correcte est essentielle pour la qualité du placement.
Stencil: Le stencil est un pochoir en acier inoxydable, découpé au laser avec précision, utilisé pour déposer la pâte à braser uniquement aux emplacements des pads de soudure. Son épaisseur détermine la quantité de pâte déposée, ce qui influence directement la qualité des soudures. Un stencil bien conçu est indispensable pour obtenir des dépôts homogènes et reproductibles, notamment sur les petits composants CMS et les boîtiers à pas fin comme les QFP ou les BGA.
Brasage sélectif: Le brasage sélectif est un procédé de soudure automatisé pour les composants traversants (THT) sur des cartes mixtes (CMS + THT). Contrairement au brasage vague qui expose toute la carte à la soudure, une buse fine dépose précisément l'étain fondu uniquement sur les zones à souder. C'est la solution privilégiée lorsque des composants CMS en face inférieure ne peuvent pas passer en brasage vague, ou lorsqu'un traitement très localisé est nécessaire pour éviter d'endommager des composants thermosensibles.
Pâte à braser: La pâte à braser est un mélange de microbilles de soudure en alliage métallique (sans plomb en conformité RoHS : alliage SAC305 SnAgCu) et de flux chimique facilitant la mouillabilité. Elle est déposée sur les pads du PCB via le stencil avant l'assemblage. Lors du passage au four, la pâte fond et forme les joints de soudure qui fixent et connectent électriquement les composants à la carte.

Composants électroniques

Composant traversant (THT — Through-Hole Technology): Un composant traversant possède des broches qui passent au travers des trous du PCB et sont soudées côté opposé. Moins compact que le CMS, il offre une meilleure résistance mécanique aux contraintes de vibration et reste incontournable pour certains connecteurs robustes, condensateurs de puissance ou transformateurs. Il est soudé par brasage vague en production série ou manuellement pour les petites quantités.
Résistance: La résistance est le composant électronique passif le plus répandu. Elle s'oppose au passage du courant électrique selon sa valeur, exprimée en ohms (Ω). Elle sert à limiter un courant, diviser une tension, polariser un transistor ou adapter des niveaux de signal. Les résistances CMS modernes existent dans des tailles très petites (formats 0402 ou 0201) et sont pratiquement invisibles à l'œil nu sur une carte assemblée.
Condensateur: Le condensateur est un composant passif capable de stocker et de restituer de l'énergie électrique sous forme de charge. Il est essentiel pour le filtrage des alimentations, le découplage des circuits intégrés (qui évite les parasites haute fréquence) et la stabilisation des tensions. Sa valeur est exprimée en farads (F), le plus souvent en microfarads (µF) ou picofarads (pF) dans l'électronique embarquée.
Inductance: L'inductance (ou bobine) stocke l'énergie sous forme de champ magnétique et s'oppose aux variations rapides du courant. Elle est indispensable dans les convertisseurs d'alimentation DC-DC (qui transforment une tension en une autre), les filtres de perturbations électromagnétiques et les circuits radio. Sa valeur est exprimée en henrys (H), le plus souvent en microhenrys (µH) ou nanohenrys (nH) pour l'électronique embarquée.
Microcontrôleur (MCU): Le microcontrôleur est un circuit intégré qui regroupe dans une seule puce un processeur, de la mémoire programme (Flash) et des périphériques intégrés (interfaces de communication, convertisseurs, timers, GPIO). C'est le « cerveau » de la plupart des produits électroniques embarqués : il exécute le firmware qui définit le comportement du produit. Le choix du microcontrôleur conditionne les performances, la consommation, la connectivité disponible et le coût en série.
FPGA — Field-Programmable Gate Array: Un FPGA est un circuit logique reprogrammable qui peut être configuré après fabrication pour réaliser des traitements numériques spécifiques à très haute vitesse en parallèle. Contrairement à un microcontrôleur qui exécute des instructions en séquence, le FPGA implémente directement des fonctions logiques en matériel. Il est utilisé pour des applications de traitement d'image, d'acquisition haute vitesse ou de protocoles de communication propriétaires. Sa programmation en VHDL ou Verilog requiert une compétence spécialisée.
BGA — Ball Grid Array: Le BGA est un boîtier de composant intégré dont les connexions électriques sont des billes de soudure disposées en grille sous le composant — invisibles une fois soudé sur la carte. Ce format très compact est utilisé pour les processeurs, modules radio et mémoires haute densité. Sa mise en œuvre requiert un équipement spécialisé et l'inspection classique ne suffit pas : il faut une radiographie aux rayons X pour vérifier la qualité des soudures cachées sous le boîtier.
QFP — Quad Flat Package: Le QFP est un boîtier plat rectangulaire avec des broches sortant sur ses quatre côtés. Couramment utilisé pour les microcontrôleurs, processeurs et circuits logiques, il offre un bon compromis entre densité d'intégration et facilité d'inspection visuelle des soudures. Ses pas de broches fins (0,4 à 0,8 mm) nécessitent un alignement précis lors de l'assemblage, mais la reprise en cas de défaut est plus aisée qu'avec un BGA.
Composants actifs & passifs: Les composants passifs (résistances, condensateurs, inductances) ne nécessitent pas d'alimentation propre et se contentent d'absorber, stocker ou restituer de l'énergie. Les composants actifs (transistors, circuits intégrés, microcontrôleurs) ont besoin d'une tension d'alimentation et peuvent amplifier des signaux ou commuter des courants. Une carte électronique combine toujours ces deux familles pour accomplir ses fonctions.
Obsolescence composant: L'obsolescence survient lorsqu'un fabricant de composants arrête la production d'une référence (notification PCN/EOL). Cela peut bloquer la fabrication d'un produit ou imposer une reconception partielle pour trouver et valider un équivalent. Codium assure une veille active sur les composants critiques de vos projets et propose des solutions anticipatives — constitution de stocks, recherche de substituts — pour éviter les interruptions de production.

RF & Radiofréquences

Antenne: Une antenne est un dispositif qui convertit un signal électrique en onde électromagnétique rayonnée (émission) ou inverse (réception). Ses performances dépendent de sa géométrie, de ses dimensions — intrinsèquement liées à la longueur d'onde du signal — et de son environnement d'intégration dans le produit. Un boîtier plastique, un plan de masse trop proche ou un câble mal blindé peuvent dégrader significativement ses caractéristiques réelles. Chez Codium, la conception, simulation et optimisation des antennes est réalisée en interne par notre ingénieur RF au sein du laboratoire RF.
Gain d'antenne: Le gain d'une antenne mesure sa capacité à concentrer l'énergie rayonnée dans une direction préférentielle, exprimé en dBi (décibels par rapport à une antenne isotrope théorique qui rayonnerait uniformément dans toutes les directions). Un gain de 0 dBi correspond à une antenne omnidirectionnelle idéale. Une antenne directive peut atteindre 6, 9 ou 12 dBi en concentrant son rayonnement. Pour l'IoT, une antenne omnidirectionnelle à gain modéré est souvent préférable pour couvrir des équipements en positions variables.
VSWR / TOS — Taux d'Ondes Stationnaires: Le VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) mesure l'adaptation d'impédance entre la source RF (émetteur, ampli) et l'antenne. Un VSWR de 1:1 est l'idéal — toute l'énergie est transmise vers l'antenne et rayonnée. Un VSWR élevé (2:1, 3:1…) signifie qu'une part importante de l'énergie est réfléchie vers l'émetteur, dégradant la portée et pouvant endommager l'amplificateur à long terme. L'adaptation est obtenue par des réseaux de composants discrets (condensateurs, inductances) ou des transformateurs d'impédance intégrés au routage PCB.
Impédance 50 Ω: La quasi-totalité des systèmes radiofréquences utilise une impédance caractéristique de 50 ohms comme référence commune (câbles coaxiaux, connecteurs SMA, entrées d'analyseurs de spectre, sorties d'émetteurs). Le routage des pistes RF sur le PCB — appelées lignes microstrip ou coplanaires — doit impérativement respecter cette impédance à travers le contrôle de la largeur de piste et de l'épaisseur du substrat, sous peine de pertes par réflexion et de dégradation des performances radio.
DECT NR+: DECT NR+ (Digital Enhanced Cordless Telecommunications New Radio) est un standard ouvert développé par l'ETSI pour l'IoT industriel. Il opère en bande 1,9 GHz (hors encombrement des bandes ISM 2,4 GHz et 868 MHz), sans licence d'utilisation en Europe. Il permet de créer des réseaux maillés (mesh) robustes avec des débits jusqu'à 2 Mbps, une portée de 100 à 500 m par saut et une latence déterministe adaptée aux applications de contrôle-commande. Sa topologie mesh auto-cicatrisante garantit la résilience du réseau même en cas de panne d'un nœud — idéal pour les ateliers et environnements industriels. En savoir plus : notre page DECT NR+.
Chambre anéchoïque: Une chambre anéchoïque (ou chambre sourde RF) est une enceinte blindée dont les parois sont recouvertes de matériaux absorbants qui éliminent les réflexions d'ondes électromagnétiques. Elle reconstitue un environnement de mesure idéal, isolé des perturbations extérieures, pour caractériser les antennes (diagramme de rayonnement, gain, VSWR) et réaliser des tests de compatibilité électromagnétique (CEM). Le laboratoire RF de Codium dispose d'une chambre anéchoïque permettant de mesurer et d'optimiser les antennes directement sur produit final.

Connectivité & IoT

LoRa / LoRaWAN: LoRa (Long Range) est une technologie radio qui permet de transmettre de petites quantités de données sur de très longues distances (1 à 15 km selon l'environnement) avec une consommation d'énergie très faible. LoRaWAN est le protocole réseau qui s'appuie sur LoRa pour créer des réseaux IoT longue portée. Cette technologie est idéale pour les capteurs industriels, la gestion des compteurs ou le suivi d'actifs devant fonctionner plusieurs années sur batterie.
LPWAN — Low Power Wide Area Network: Le LPWAN regroupe la famille des technologies de réseaux radio conçues spécifiquement pour les objets connectés autonomes : longue portée, très faible consommation et faible débit de données. Les principales technologies LPWAN sont LoRaWAN, Sigfox et LTE-M (4G CAT-M). Elles permettent de connecter des capteurs ou équipements sur de vastes zones géographiques avec des batteries qui durent plusieurs années, sans infrastructure coûteuse à déployer.
MQTT: MQTT (Message Queuing Telemetry Transport) est un protocole de communication réseau léger et efficace, conçu pour les objets connectés à ressources limitées. Il fonctionne sur le modèle publication / abonnement : les appareils publient leurs données sur un serveur central (le broker) auquel des applications clientes s'abonnent pour les recevoir en temps réel. MQTT est très répandu dans les systèmes IoT industriels, les tableaux de bord de supervision et la domotique connectée.
Zigbee: Zigbee est un standard de communication radio à courte portée (10 à 100 m) et à très faible consommation, fondé sur la norme IEEE 802.15.4. Il permet de créer des réseaux maillés de capteurs ou d'actionneurs où chaque nœud peut relayer les données des autres, étendant la couverture sans infrastructure supplémentaire. Il est très répandu en domotique, éclairage connecté et réseaux de capteurs industriels où de nombreux appareils coexistent.
Bluetooth LE — Bluetooth Basse Énergie: Le Bluetooth LE (Low Energy) est une version du Bluetooth optimisée pour les objets connectés fonctionnant sur batterie. Il permet des échanges de données courts et ponctuels sur une portée de quelques mètres à quelques dizaines de mètres, avec une consommation d'énergie minimale entre les transmissions. Il est intégré dans les capteurs de santé portables, les balises de localisation, les outils portatifs industriels et les équipements de configuration sans fil.
NFC — Near Field Communication: Le NFC permet l'échange de données entre deux appareils à très courte distance (moins de 10 cm). Cette technologie est utilisée pour le paiement sans contact, la configuration d'appareils par approche du smartphone, la lecture d'étiquettes intelligentes ou l'identification sécurisée. Le mode passif NFC peut même alimenter électriquement un petit capteur sans batterie, simplifiant la conception de dispositifs très compacts.
LTE-M / 4G CAT-M1: LTE-M (LTE for Machines, aussi noté CAT-M1) est une variante du réseau 4G conçue spécifiquement pour les objets connectés à faible consommation. Il utilise l'infrastructure existante des opérateurs (Orange, SFR, Bouygues) sans gateway intermédiaire à déployer — une simple carte SIM suffit. Par rapport à la 4G standard, il offre une meilleure pénétration en intérieur, une consommation réduite grâce aux modes PSM et eDRX, et support de la voix (VoLTE). Il est adapté aux capteurs mobiles, alarmes télésurveillées, compteurs connectés et équipements de télémétrie nécessitant une couverture nationale immédiate. En savoir plus : notre guide LTE-M.
NB-IoT — Narrowband IoT: NB-IoT est une technologie cellulaire LPWAN standardisée par le 3GPP, déployée sur les fréquences 4G des opérateurs. Elle est optimisée pour les applications transmettant très peu de données (quelques octets par jour) avec une consommation extrêmement faible. Contrairement à LTE-M, NB-IoT ne supporte pas la mobilité ni la voix, mais offre une meilleure pénétration en sous-sol et dans les zones difficiles. Cas d'usage typiques : compteurs d'eau, capteurs de parking, détecteurs de présence, balises fixes.

Certifications & Conformité réglementaire

Marquage CE: Le marquage CE (Conformité Européenne) est obligatoire pour tout produit électronique commercialisé dans l'Espace économique européen. Il atteste que le produit est conforme aux directives européennes applicables (sécurité électrique, compatibilité électromagnétique, émissions radio…). Ce n'est pas un label de qualité mais une déclaration de conformité réglementaire engageant le fabricant. Codium accompagne ses clients dans la préparation des dossiers techniques et l'anticipation des tests nécessaires pour l'obtention du marquage CE — voir notre guide sur la certification CE pour l'électronique.
FCC: La certification FCC (Federal Communications Commission) est obligatoire pour tout équipement émettant des signaux radio commercialisé aux États-Unis. Elle garantit que l'appareil ne perturbe pas les autres équipements de communication et respecte les limites d'émission fixées par la réglementation américaine. Cette certification nécessite des tests dans un laboratoire accrédité et est indispensable pour tout projet visant le marché nord-américain.
RoHS — Restriction of Hazardous Substances: La directive RoHS (2011/65/UE) limite l'utilisation de substances dangereuses dans les équipements électroniques mis sur le marché européen : plomb, mercure, cadmium, chrome hexavalent et certains retardateurs de flamme bromés. Elle impose l'utilisation de soudures sans plomb et de composants certifiés conformes. Le respect de RoHS est vérifié via la documentation fournisseur et constitue une condition nécessaire au marquage CE.
REACH: REACH (Registration, Evaluation, Authorisation and Restriction of Chemicals) est le règlement européen encadrant la gestion des substances chimiques utilisées dans les produits industriels et de consommation. Il oblige les fabricants à identifier et déclarer la présence de substances extrêmement préoccupantes (SVHC) au-delà de certains seuils de concentration. Pour l'électronique, cela concerne les matériaux des composants, les revêtements de surface des PCB et certains plastiques utilisés dans les connecteurs.
WEEE — Déchets d'Équipements Électriques et Électroniques: La directive WEEE impose aux fabricants et distributeurs d'équipements électroniques de prendre en charge la collecte et le recyclage de leurs produits en fin de vie. En pratique, cela se traduit par l'enregistrement auprès d'un éco-organisme agréé et le financement du recyclage via une contribution. Le symbole de la poubelle barrée d'une croix, présent sur les produits électroniques, indique qu'ils sont soumis à la directive WEEE et ne doivent pas être jetés avec les ordures ménagères.
CRA — Cyber Resilience Act: Le Cyber Resilience Act est un règlement européen entrant en vigueur progressivement jusqu'en 2027, qui impose des exigences obligatoires de cybersécurité à tous les produits connectés mis sur le marché européen. Il couvre : la sécurité by design (intégrée dès la conception), la gestion des vulnérabilités pendant toute la durée de vie du produit, les mises à jour de sécurité, la documentation technique et le signalement des incidents aux autorités. Il concerne tous les objets IoT, équipements industriels connectés, modules radio et systèmes embarqués. Codium intègre ces exigences dès la phase de conception pour anticiper la conformité de vos produits.
IEC 62443 — Cybersécurité industrielle: L'IEC 62443 est le référentiel international de cybersécurité pour les systèmes de contrôle industriel (ICS/SCADA) et les composants embarqués connectés. Il définit quatre niveaux de sécurité (SL1 à SL4) et des exigences techniques précises : segmentation réseau, authentification forte, chiffrement des communications, gestion des accès et traçabilité des événements de sécurité. C'est la référence incontournable pour les intégrateurs et fabricants de systèmes OT (Operational Technology) connectés, en cohérence avec les exigences du Cyber Resilience Act (CRA).
EMC / CEM — Compatibilité Électromagnétique: La compatibilité électromagnétique désigne l'aptitude d'un équipement à fonctionner correctement dans son environnement électromagnétique sans perturber les autres appareils environnants, ni être lui-même perturbé. Les tests CEM vérifient à la fois les émissions rayonnées et conduites de l'appareil, ainsi que son immunité aux perturbations extérieures (décharges électrostatiques, champs rayonnés, surtensions). La CEM s'anticipe dès le routage PCB — plans de masse, découplage, blindage — car les corrections tardives sont coûteuses. Elle conditionne l'obtention du marquage CE.

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